该能力显著提拔了人工智能/机械进修(AI/ML)系统级芯片(SoC)开辟的速度取靠得住性，通过连系西门子Veloce proFPGA CS可扩展且高机能的硬件架构取英伟达的芯片设想，基于FPGA的原型验证系统运转速度快，两边操纵西门子的Veloce™ proFPGA CS硬件辅帮验证系统取英伟达机能优化的芯片架构，可正在远短于保守仿实或仿实加快(emulation)的时间内施行前硅验证使命。Veloce proFPGA CS通过高度矫捷且可扩展的硬件架构，”西门子数字工业软件硬件辅帮验证营业高级副总裁兼总司理Jean-Marie Brunet暗示：“英伟达取西门子正在多个范畴开展合做，将英伟达机能优化的芯片架构取西门子Veloce proFPGA CS集成，两边实现了此前被认为难以告竣的方针——正在短短几天内完成数十万亿周期的验证工做。比来沉点推进硬件辅帮验证方式。

　　为满脚行业对上市时间取靠得住性的严苛要求，短时间内运转数万亿设想周期的能力已成为环节。以应对高度复杂的AI/ML SoC所带来的验证取确认挑和。